中昊芯英将发布新一代TPU芯片

2026-07-18 02:13:10 分类：焦点 阅读(824)

人民财讯7月3日电，中昊2026世界人工智能大会（WAIC）定于7月17日至20日在上海盛大开幕。芯英芯片届时，布新中昊芯英将携其核心成果亮相世博展览馆H1展区，中昊重点展示包括国产全自研新一代TPU架构AI专用芯片“须臾”、芯英芯片泰则2.0新一代人工智能服务器、布新全套解决方案，中昊以及基于自研TPU芯片运行的芯英芯片大模型产品。

此外，布新公司将于7月19日上午在世博中心主办专题分论坛——《智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下TPU的中昊创新与共进》。在该论坛上，芯英芯片中昊芯英将正式揭晓并深度解读其国产全自研的布新新一代TPU架构AI芯片，标志着该产品完成首次公开亮相。中昊

芯英芯片